EMC（环氧塑封料）环氧树脂模塑料，钢带压片机，上海松钧

EMC－Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

Z近几年被用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，日本日亚公司（Nichia）为代表的LED大厂现已导入这种EMC支架器件，其比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力大大提高，而且兼有体积小，成本低等特点，已经成为LED封装厂的新选择。

电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。

电子封装材料的发展趋势

未来数十年内，微电子封装产业将更加迅猛发展，将成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域，发展前景十分广阔。在未来相当长时间内，电子封装材料仍以塑料基为主，发展方向为：

(1)超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化；

(2)满足BGA、CSP、MCM等先进新型封装形式的新型环氧模塑料；

(3)无卤、锑元素，绿色环保，适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求；

(4)开发高纯度、低黏度、多官能团、低吸水率，低应力、耐热性好的环氧树脂．。新型环氧模塑料将走俏市场，有机硅类或聚酰亚胺类很有发展前景。

在军事、航空航天和高端民用电子器件等领域，陶瓷基封装材料将向多层化方向发展，低温共烧陶瓷具有广阔的前景．多层陶瓷封装的发展重点是可靠性好，柔性大、成本低．高导热、高密封的A1N发展潜力巨大，应在添加物的选择与加人量、烧结温度、粉料粒度、氧含量控制等关键技术上重点突破．未来的金属基封装材料将朝着高性能、低成本、低密度和集成化的方向发展．轻质、高导热和CTE匹配的Si/Al、SiC/Al合金将有很好的前景。随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展，传统封装材料已不能满足高密度封装要求，必须发展新型复合材料，电子封装材料将向多相复合化方向发展

上海松钧传动设备有限公司成立于2013年，是一家由海外华人投资，由固 化成型领域超过10年的技术Z业人士共同组建的高新技术企业。我们的技术源于德国和日本并专注于钢带固化成型领域的过程工艺、传动设备制造和服务， 其产品应用在食品、化工等领域。公司秉承“精益求精、追求卓越、质量第  一、客户至上 ”的理念，先后成立了本地研发中心、测试中心、和售后服务中心，构建了一批技术G硬、响应及时的技术和服务团队，竭诚为您解决后顾之忧。我们的主要产品包括：钢带冷却机、单\双钢带结片机、造条机、造粒机我们提供欧洲、日本进口钢带，以及钢带的焊接、维修等服务。欢迎新老客户洽谈咨询！工厂地址：上海市金山区漕泾工业园区展业路299号